4月9日下午，合肥“创投城市计划”包河区专场项目路演暨安徽省区域资本市场路演中心第106期路演在合肥圩美宿集举办，本次活动由省股交中心和合肥市包河区投资促进中心、安徽合肥包河经济开发区管理委员会、合肥滨湖金融投资集团有限公司等单位联合举办,近50家各类投资机构以及路演项目企业参会。本次路演的5个项目分别为AI芯片、高端光学显微镜、定位感知解决方案、AI程序员和智能焊接机器人（路演项目简介附后）。

在路演活动正式开始前，包河区投资促进中心和滨湖金融投资集团相关负责人介绍了包河区招商引资政策和滨湖金融投资集团基金运营情况。在活动的路演环节，5家项目企业代表分别围绕公司产品、核心团队、市场前景和融资需求等内容依次进行了现场路演。会后，多家投资机构与项目企业表达了投资意向。

自路演中心成立以来，省股交中心与合肥市包河区政府深度合作，在助力企业股权融资、创新资本市场服务等方面取得一定成效，已合作举办路演活动11场，推介辖区56家企业融资项目，其中6家企业获得股权融资6877万元。未来，双方将持续推动专场路演的落地实施，帮促包河区优质企业实现股权融资。截至目前，路演中心累计为559家企业提供投融资路演对接，累计帮助54家企业实现股权融资约10.98亿元。

路演项目简介

1、AI芯片

公司成立于2023年5月，注册资本5000万元，公司前身为商汤和索尼合资公司，拥有自研的高性能、低功耗NPU计算体系架构，融合先进的AI算法和AIGC大模型，向图像增强、感知识别和NLP领域的客户提供完善的AI芯片及AGI场景解决方案。

公司CEO，张结华，DJI芯片团队创始人之一， 芯片领域顶尖专家，研究方向包括领域专用计算架构DSA、AI图像处理系统和高性能计算平台领域。曾先后任职于ST、DJI、NVIDIA等，带领团队进行多款6nm、7nmd等芯片开发；核心团队200+人，能力完整，合作与产业经验丰富。团队已主导研发了两款芯片。第一款芯片V1已经交付索尼、传音、VIVO客户；第二款芯片V2增强AI性能，且已送片。A系列芯片是具备AI功能的完整SOC，NPU以Transformer 架构为核心, 可支持大参数模型，适应边缘AIGC应用，预期A1芯片2024年上半年送片，A2芯片下半年送片。

项目拟总部落地包河，需要股权融资6-7亿元，本轮投前估值15亿元。

2、高端光学显微镜

项目公司系中科院苏州医工所的科技成果转化项目，2011年中国科学院苏州生物医学工程技术研究所启动国家二期重大项目“激光扫描共聚焦显微镜”，耗时多年，在“超/高分辨光学显微影像系统”领域陆续取得了一系列令人瞩目的成就，成功研制交付整机产品：如“共聚焦显微镜”、“超分辨显微镜”、“光片显微镜”、“双光子显微镜”等。

项目拟总部落地包河，需要股权融资5000万元，本轮投前估值3亿元。

3、定位感知解决方案

项目公司成立于2016年11月，注册资本500万元。目前公司总部位于广州，在广州、北京、上海、苏州建立4大研发中心，在广州、南通建立2大生产基地。公司是目前国内第一家、客户&车型数量最多、累计交付量最高的L2+智能驾驶高精度定位供应商，产品主要包括高精度IMU模组、GNSS模组、P-Box组合等，并拓展激光雷达等产品线。公司具有从芯片设计、制造工艺、封测封装、模组到总成全产业链自主研发能力和大批量生产交付经验。

目前公司已为全球近30家车企和数百家自动驾驶企业提供高精度定位和感知解决方案，已定点车型超80个，累计出货量超80万台套，客户涵盖理想、蔚来、小鹏、吉利等，国内主机厂覆盖度达90%，并获得大众、奔驰等国际车企的技术认可。公司2023年营业收入3.79亿元，研发投入2.24亿元。

项目本轮计划融资总额7-10亿元，可落地未来上市主体及部分产线，本轮期望投前估值55亿元。

4、AI程序员

公司成立于2022年，注册资本156万元。近期华人创始团队发布了人工智能软件工程师Devin。国内AI编程机器人RemotAI已开启产品商业化迭代，结合国内实情，基于需求/场景围绕垂直领域深化迭代、塑造落地能力，实现“产品—商品—研发”的良性快速迭代循环（区别于Devin走通用化路径）。如先围绕市场需求广泛商城、小程序、官网等垂直场景提供服务，公司2022年成立，曾获火山石180万美元投资，目前月度流水已近20万元。

项目拟总部落地包河，需要股权融资1500-2000万元，本轮投前估值1.2亿元。

5、智能焊接机器人

公司成立于于2017年，注册资本2651万元，法定代表人冯消冰。公司是从事智能焊接机器人研发、生产、销售及自动化焊接整体解决方案开发及应用的专精特新“小巨人”企业，总部位于北京经济开发区，在合肥设有分、子公司作为研发及工艺中心和运营中心，并在两地分别设立院士专家工作站，与清华大学电子工程系联合设立了博士后科研工作站。2023年公司获中国专利优秀奖，目前已累计授权及在申请知识产权800多项，其中200余项发明专利，含美国、欧盟、日本、俄罗斯、新加坡、沙特等，是国家级知识产权优势企业。

公司核心产品无轨导全位置爬行焊接机器人承自清华大学潘际銮院士团队二十余年的研究成果，是中国原创、全球首创产品，属于国家自然科学基金项目（NO.50075037），目前已成功应用于船舶制造、储罐、球罐、海工装备、高层建筑框柱等焊接具体场景，并与中国石化、中国船舶集团、中国建筑等大型央企建立战略合作伙伴关系。

项目已落地包河，需要股权融资20,000万元，本轮投前估值12亿元。